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一、試驗?zāi)康?/p>

針對 5G 通訊設(shè)備、智能終端產(chǎn)品的 PCB 板材及組件，通過冷熱沖擊試驗箱模擬溫度循環(huán)環(huán)境，實現(xiàn)加速老化測試，驗證 PCB 板材在反復(fù)熱脹冷縮應(yīng)力作用下的長期可靠性，重點考察

加速老化后 PCB 板材對應(yīng)產(chǎn)品的輸出功率是否出現(xiàn)超出允許范圍的降低；熱保護功能是否存在啟動異常（延遲啟動、不啟動、誤啟動）等問題。

二、適用范圍

本方案適用于 5G 基站設(shè)備、路由器、智能終端等產(chǎn)品的 PCB 裸板、帶元器件 PCB 組件，以及高頻高速 PCB 板材（如 FR-4、PTFE、羅杰斯系列等）。

三、冷熱沖擊試驗箱試驗依據(jù)（參考行業(yè)標準）

1.IEC 60068-2-14:2009 《環(huán)境試驗 第 2-14 部分：試驗方法 試驗 N：溫度變化》

2.GB/T 2423.22-2012 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2 部分：試驗方法 試驗 N：溫度變化》

3.IPC-TM-650 2.6.7 《溫度沖擊試驗方法》

四、試驗設(shè)備參數(shù)（冷熱沖擊試驗箱）

1.溫度范圍：低溫區(qū)：-65℃~0℃；高溫區(qū)：60℃~150℃

2.溫度沖擊速率：高低溫區(qū)切換時間≤5秒（樣品區(qū)域溫度變化率）

3.溫度均勻性：±2℃（工作室內(nèi)任意點）

4.溫度偏差：±3℃（設(shè)定溫度與實際溫度差值）

5.循環(huán)次數(shù)：可設(shè)定 100~1000 次（根據(jù)加速老化需求調(diào)整）

6.工作室尺：不小于 500mm×500mm×500mm（適配 PCB 組件尺寸）

7.冷卻方式：風冷 / 水冷（滿足連續(xù)長時間運行需求）

8.控制方式：程序控制，支持溫度曲線編輯、循環(huán)次數(shù)設(shè)定

五、試驗樣品要求

1.樣品數(shù)量：每組 3~5 塊（同批次、同規(guī)格 PCB 板材 / 組件）；

2.樣品狀態(tài)：無明顯劃痕、翹曲，尺寸符合設(shè)計要求；

3.帶元器件組件：已完成焊接，無虛焊、漏焊，元器件焊接牢固；

4.樣品預(yù)處理：試驗前在 23℃±2℃、50% RH±5% 環(huán)境下放置 24 小時。