一、概述:
高壓加速老化試驗箱是用于測試半導體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,多層線路板,光伏組件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。
二、產(chǎn)品參數(shù):
1.控制器:微電腦飽和蒸氣溫度+時間+壓力顯示獨立控制器
2.分辨率,溫度:0.1 壓力,指針式0.1
3.控制穩(wěn)定度:溫度:±0.5℃,濕度:100%
4.內(nèi)箱材質(zhì):SUS316#不銹鋼
5.外箱材質(zhì):高級鋼板烤漆或不銹鋼(依客戶選擇)
三、高壓加速老化試驗箱技術指標:
1.內(nèi)箱尺寸: 480×800 mm(φ×D)圓形試驗箱.
2.外箱尺寸: 750×1070×990 mm(W×H×D)
3.內(nèi)箱材質(zhì) : SUS 316#不銹鋼板材質(zhì).
4.外箱材質(zhì): 高級烤漆。
5.溫度范圍 : 105℃~132℃. (飽和蒸氣溫度).
6.濕度范圍 : 100%RH . (飽和蒸氣濕度).
7.壓力范圍(表上壓力) : 0.2Kg/cm2~2.0 Kg/cm2或(2.2 Kg/cm2)控制點壓力 (安全壓力容量3.5Kg/cm2 ).
8.時間范圍: 0 ~ 999 小時可調(diào).
9.溫度分布: ≤± 2.0℃.
10.升溫時間:常溫 ~ 135℃約40分鐘內(nèi). (控制點溫度).
11.加壓時間:0.0Kg/cm2 ~ 2.2Kg/cm2 約45分鐘內(nèi)(控制點壓力).
12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
13.控制方式:微電腦PID控制.
14.控制精度: ≤± 0.5℃.
15.解析精度:0.1℃.
16.預留AC220V通電測試端子2個。
17.pct高壓加速老化試驗機壓力與溫度對照表
壓力溫度壓力溫度
0.5㎏/c㎡110℃1.5㎏/c㎡127℃
1.0㎏/c㎡121℃2.0㎏/c㎡132℃
四、設備特點:
1.圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結構,符合工業(yè)安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現(xiàn)象.
2.圓幅內(nèi)膽,不銹鋼圓弧型內(nèi)膽設計,可避免蒸氣過熱直接沖擊.
3.水管采用銅管+喇叭口,精密設計,氣密性良好,耗水量少。
4.專用型packing ,材質(zhì):耐高溫夕膠發(fā)泡成型,內(nèi)箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統(tǒng)擠壓式不同,可延長packing壽命.
5.增加空氣潔凈度技術.以確保箱內(nèi)之純凈度.
6.臨界點LIMIT方式自動安全保護,異常原因與故障提示.
7.機臺具有定時干燥功能 , 使試驗產(chǎn)品處于干燥狀態(tài).
8.水箱采用16L大容量水箱,置于箱體底部,采用最新主動式自動補水系統(tǒng),有效防止加熱管干燒;試驗不終斷 ; 試驗結束時設備會自動瀉除壓力.
五、執(zhí)行與滿足標準:
1.IEC60068-2-66
2.JESD22-A102-B
3.EIAJED4701
4.EIA/JESD22
六、安全保護:
1.感溫器檢測保護,第一階段高溫保護,第一階段高壓保護,箱門壓力限制,水箱缺水報警斷電,溫度加熱器保護,濕度加濕器保護。
2.第二階段高溫保護,第二階段高壓保護,第三階段緊急泄壓保護,手動泄壓保護,自動泄壓。
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